專注AMOLED顯示驅動芯片的雲英谷科技(03310)正在招股，截至今日早上8時，公開發售部分已錄得109.7億元孖展認購，以公開集資額1.1億元計算，超額認購高達98.7倍。

　　雲英谷科技於5月18日至21日招股，計劃發行5,285.9萬股H股，其中一成在港公開發售，發售價定為每股20.81元，集資近11億元。每手200股，一手入場費約4,204元。股份預期於5月27日正式掛牌，聯席保薦人為中金公司及中信証券。

*全球第五大智能手機AMOLED驅動芯片商，中國市場排第三*

　　據弗若斯特沙利文報告，按2024年銷量計，雲英谷科技是全球智能手機AMOLED顯示驅動芯片市場第五大供應商；在中國大陸市場排名第三，市場份額達12.4%，更是中國大陸最大的供應商。此外，公司在Micro-OLED顯示背板/驅動領域的全球市場份額為40.7%，排名第二。

　　該公司採用無晶圓廠(Fabless)模式，與晶圓代工廠、封測廠商及顯示面板製造商等夥伴戰略合作。截至2024年底，其AMOLED顯示驅動芯片已向全球多家頭部智能手機品牌量產出貨，應用於超過10個產品系列，這些品牌合計佔全球市場份額逾四分之一。

　　業績方面，雲英谷科技2025年錄得收入11.1億元人民幣，按年增長24%；年內虧損2.3億元，較上年收窄25.5%。

　　公司對上一輪融資於2024年8月完成，投後估值達83.31億元人民幣。上市前投資者包括啟明創投（持股7.4%）、小米(01810)創辦人雷軍（持股4.7%）、華為（持股4.2%）、京東方（持股4.1%）及高通(US.QCOM)（持股2.4%）等。

*基石投資者認購3.9億元，由半導體創投巨頭主導*

　　雲英谷科技引入Digital Vista及SpreadCom為基石投資者，合共認購金額3.9億元。兩者均為中國半導體創投巨頭「武岳峰科創」及其創始合夥人武平所主導的投資載體。

　　據招股文件，所得款項淨額中，47%將用於支持AMOLED TDDI芯片的研發及優化，並拓展應用場景；33%用於Micro-OLED及Micro-LED顯示驅動背板的研發及優化；10%用於戰略投資或收購；餘下10%用作營運資金及一般企業用途。
《經濟通通訊社20日專訊》

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