野村發表研究報告，將ASMPT(00522)目標價由90元上調至125元，升幅38%，維持「買入」評級，預期ASMPT可能在短期內，贏得下一代晶圓級晶片封裝(oW TCB)訂單，超越主要競爭對手K&S(庫力索法)。

　　報告表示，ASPMT在相關晶片封裝質量方面可靠性更好，而後者尚未就此準備就緒。該行亦預計，今年第四季ASMPT訂單量進一步改善，主要受惠於日月光半導體擴大CoWoS生產線帶來的oS 熱壓接合(TCB)訂單，以及來自中國的傳統封裝訂單增加。

　　該行稱，新目標價相當於2026年預測每股賬面值41.6元的3倍，較之前2.3倍的估值有所提升。

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《經濟通通訊社8日專訊》

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