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07/04/2016

傳明年新iPhone 用5.8吋弧面玻璃

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    紀逐流

    IT管理碩士畢業、在IT界打滾十多年、現為某大IT公司的高層;早年沉迷於各類科技產品的玩樂之道,近年則醉心於流動互聯網及社交媒體的經營之道。工餘時間,愛看書,但更愛上網。對當今科技市場形勢有自己的一套看法,做人處事不愛隨波逐流。

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Photo: iStock

  iPhone SE以當年iPhone 5的經典造型「復刻」上市,飽受外界批評創新不足,於是有人便寄望將於下半年推出的iPhone 7有全新外形設計。不過,iPhone的外觀要有較大變化,或許要留待明年面世的下一代iPhone,全因它或會裝配弧面玻璃和5.8吋AMOLED屏幕面板。

 

傳Apple將為明年的新iPhone裝配弧面玻璃和5.8吋AMOLED屏幕面板。

 

  著名Apple產品趨勢觀察員、凱基投顧分析師郭明錤指出,2017年推出的新iPhone外形將採用類似iPhone 4和iPhone 5的「玻璃三文治」設計概念,惟機身正面和背面卻會用上弧面玻璃。Apple會選上玻璃材料全因它易於製作為不同形狀,同時又可輕易打造出輕薄的設計。郭氏進一步指出,Apple有意利用材料技術,令iPhone跟其他智能手機產生差異化。

 

  同時,新iPhone屏幕或會改為5.8吋的AMOLED面板。AMOLED的全名是Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode,利用多層有機化合物來實現獨立的紅、綠、藍三原色光。因為AMOLED屏幕具有自發光特性,不需像傳統的LCD屏幕般要依靠背燈來發光,這樣可使面板造得更薄、更省電,同時影像的對比度亦得以提升。郭明錤認為,Apple有機會以這款5.8吋AMOLED屏幕的新機型,直接取代現役5.5吋TFT-LCD屏幕的iPhone 6s Plus產品線。可是,假如AMOLED屏幕的供應量不足,這款新機亦有可能被定位為2017年最高階的iPhone產品。

 

  說回今年即將上場的iPhone 7,有韓國媒體指,Apple公司會將新式的「扇形封裝」(Fan Out Packaging)技術引入至iPhone 7。扇形封裝可將多枚晶片整合於單一封裝體內,令手機零件的體積得以大幅縮減。另一項會應用於iPhone 7的先進科技是單晶片電磁干擾(EMI)屏隔技術。藉着將晶片作隔離處理,降低晶片之間的電磁干擾,令零件可擺放得更為緊貼。如此雙管齊下,便可有效減少手機零件所需佔用的空間,有助打造出更薄的機身。

 

  當日Apple為替iPhone 6s加入3D Touch壓感觸控功能,需要把機身造得厚了。幸好來到iPhone 7終於有機會「收復失地」,令iPhone機身厚度有望再度降低。 

 

轉載自: 晴報

 

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