06809 澜起科技
MONTAGE TECH
MONTAGE TECH
| 截止认购日 | 2026/02/04 4日后截止 |
| 上市日期 | 2026/02/09 |
| 截止认购日 | 2026/02/04 4日后截止 |
| 上市日期 | 2026/02/09 |
澜起科技股份是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司,专注於为云计算及AI基础设施提供创新、可靠且高效能的互连解决方案。
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集团向行业领先的客户提供互连类芯片,包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片,应用场景涵盖包括数据中心、服务器及电脑在内的广泛终端领域。根据资料,按收入计算,集团於2024年位居全球最大的内存互连芯片供应商,市场份额达36.8%。
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集团提供全系列DDR2至DDR5(第二代至第五代双倍数据速率技术)内存接口芯片以及DDR5配套芯片,包括SPD(串行检测集线器)、TS(温度传感器)及PMIC(电源管理集成电路)芯片。
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集团主要从销售互连类芯片及津逮产品获得收入,其客户主要包括内存模组制造商、服务器OEM/ODM及云服务提供商。
| 市场 | 香港(主板) |
| 行业 | 软件服务 |
| 主要营运地区 | 中国 |
| 买卖单位 | 100 |
| 发售股份数目 | 6,589.00万 H股 |
| 国际发售股份数目 | 5,930.10万 H股 |
| 香港发售股份数目 | 658.90万 H股 |
| 发售价 | $106.89 |
| 股份编号 | 6809 |
| 保荐人 | 中国国际金融香港证券有限公司, 摩根士丹利亚洲有限公司, UBS Securities Hong Kong Limited, UBS AG香港分行 |
| 承销商 | 中国国际金融香港证券有限公司, 摩根士丹利亚洲有限公司, UBS AG香港分行, 高盛(亚洲)有限责任公司, 中信里昂证券有限公司 |
| 招股日期 | 1月 30日 (星期五) 至 2月 04日 (星期三) 正午 |
| 定价日期 | 2月 05日 (星期四) |
| 公布售股结果日期 | 2月 06日 (星期五) 或之前 |
| 股票寄发日期 | 2月 06日 (星期五) 或之前 |
| 退票寄发日期 | 2月 09日 (星期一) 或之前 |
| 股票开始买卖日期 | 26年 2月 09日 (星期一) |
| 发售价 | $106.89 |
| 市值 (H股) | 70.43亿 |
| 每股资产净值 | $16.93 (未经审核备考经调整每股有形资产净值) |
| 倘以發售價HKD 106.89作計算,售股所得款項淨額約為 HKD 69.05亿, 主要供作: |
| 70% : 投资互连类芯片领域的研发 |
| 5% : 提高商业化能力 |
| 15% : 战略投资及/或收购 |
| 10% : 营运资金 |
| 备注: | 上述资料来自招股文件,投资者宜详阅有关资料始作出投资决定。 |
| 另所有数据均以超额配股权并未行使(如有)计算。 |