集团简介 | |||||||||||||||
- 集团主要从事制造及销售电子产品,产品应用分类如下: (1)雾化产品:作为电子制成品的雾化设备及烟弹,包括电子烟; (2)电器:制造电器所用的PCBA(印刷电路板组件)、多功能模组及电子制成品形式产品,如硬币分离 器用模组、搅拌器用模组及室内园艺套件; (3)商业控件:制造商业控件所用的PCBA、多功能模组及电子制成品形式产品,如传送器、车库门开启 器及通讯控制板; (4)暖通空调:制造暖通空调所用的PCBA、多功能模组及电子制成品形式产品,如热泵PCBA及加热 器模组。 - 集团的服务包括设计开发与优化、提供技术意见及工程解决方案、材料挑选及采购、生产、质量控制及物流管 理。 - 集团的生产厂房位於广东省东莞市,并将部分生产工序(如电镀及晶片键合)外包予分包商。 - 集团的主要市场包括美国及英国。 | |||||||||||||||
业绩表现2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | |||||||||||||||
- 截至2024年6月止半年度,集团营业额上升3﹒1%至5﹒64亿元,业绩转亏为盈,录得股东应占溢利 1570万元。期内,集团业务概况如下: (一)整体毛利增加41﹒6%至1﹒08亿元,毛利率上升5﹒2个百分点至19﹒2%; (二)按地区划分,来自菲律宾及中国内地之营业额分别增长1﹒1倍及6﹒4倍,至1﹒8亿元及1﹒11 亿元,分占总营业额32%及19﹒8%;来自美国之营业额则减少30﹒5%至1﹒37亿元,占总 营业额24﹒4%; (三)於2024年6月30日,集团之现金及现金等价物为2﹒52亿元,银行借款为2﹒43亿元。 | |||||||||||||||
公司事件簿2020 | |||||||||||||||
- 2020年1月,集团发售新股上市,估计集资净额8020万元,拟用作以下用途: (一)约2810万元(占35﹒0%)用於在东南亚地区及中国设立新厂房; (二)约2110万元(占26﹒3%)用於购置新机器及设备,以及升级现有东莞生产厂房的生产设施; (三)约440万元(占5﹒5%)用於加强开发及提供物联网相关解决方案的研发能力; (四)约470万元(占5﹒8%)用於加强於北美及欧洲的营销能力; (五)约280万元(占3﹒5%)用於提升MES及资讯科技基础设施; (六)约1160万元(占14﹒5%)用於偿还银行贷款;及 (七)约750万元(占9﹒4%)用於营运资金。 | |||||||||||||||
股本变化 | |||||||||||||||
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股本 |
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