688352 颀中科技
公司背景
行业 制造业
集团简介 颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
主营业务 集成电路的先进封装与测试业务。
法人代表 杨宗铭
公司高管
董事长：陈小蓓
董事：陈小蓓,余成强,余卫珍,罗世蔚,许靖,杨宗铭
独立董事：王新,胡晓林,崔也光
五大股东
股东名称 股东性质 持股比例 持股量日期
合肥颀中科技控股有限公司限售股33.40%31/03/2024
Chipmore Holding Company Limited限售股25.43%31/03/2024
合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）限售股10.40%31/03/2024
CTC Investment Company Limited限售股2.89%31/03/2024
南京盈志创业投资合伙企业（有限合伙）（曾用名：合肥奕斯众志科技合伙企业（有限合伙））限售股2.70%31/03/2024
董事会秘书 余成强
法律顾问 北京市竞天公诚律师事务所
会计师事务所 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）
公司电话 0512-88185678
公司传真 0512-62531071
公司网址 http://www.chipmore.com.cn
电子邮件 irsm@chipmore.com.cn
公司地址
注册： 安徽省合肥市新站区综合保税区大禹路2350号
办公： 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
上市日期 20/04/2023
股本
总股本： 1,189,037,288
A股总股本： 1,189,037,288
流通A股： 285,703,333
限售A股： 903,333,955
其他股本： 0
B股： 0
H股： 0
更新日期：14/05/2024
财务数据
每股收益(人民币)* 0.330元
每股派息(人民币)* 0.100元
每股净资产(人民币)* 4.903元
市值(人民币) 32.513亿
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备注： *未调整数据
只提供简体内容