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| 集团简介 |
| － 集团主要以OEM模式为半导体制造商生产子系统(料盒处理器、工件固定器及滑块)、成套机器(划片机、 研磨机、升降机及抛光机)及部件(乾泵及机盒)，以及提供保修期後维护及调试服务。 － 集团亦以「Kinergy」品牌设计、生产及销售自动化设备(自动框架装载设备、自动抛光设备及带状激 光标机)，以及设计、生产及销售精密工具(切筋成型模具及封装模组)及零部件。 － 集团的客户主要为生产半导体加工设备制造商及用户，亦为非半导体行业(例如数据储存、印刷电路板、测试 及计量)公司提供服务。集团的生产设施位於新加坡、中国及菲律宾，总建筑面积为27.39万平方尺，并 於日本设有销售办事处。 |
| 业绩表现2026 ｜ 2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 |
| － 截至2026年6月止六个月，集团营业额增长28.3%至6450万元(新加坡元；下同)，股东应占亏 损收窄59.6%至151万元。期内业务概况如下： （一）整体毛利增长52.7%至689万元，毛利率上升1.7个百分点至10.7%； （二）电子制造服务：营业额增长33.9%至6325万元，占总营业额98.1%； （三）原始设计制造：营业额减少60.5%至73万元； （四）投资：营业额下跌56.7%至52万元； （五）按地区划分，来自新加坡及中国内地之营业额分别上升47.1%及40.9%，至4165万元及 355万元，占总营业额64.6%及15.6%；来自美国之营业额则下降49%至355万元，占 总营业额5.5%； （六）於2026年6月30日，集团之现金及现金等价物为1894万元，贷款及借款为2980万元，杠 杆比率(即债务总额除以权益总额)为31%(2025年12月31日：32%)。 |
| 公司事件簿2022 |
| － 2022年12月，集团已更改名称为「精技集团有限公司」，前称为「光控精技有限公司」，英文名称不变 。 |
| 股本 |
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