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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为603986。 － 集团是一家集成电路设计公司，产品组合包括专用型储存芯片(NOR Flash、NAND Flash 及DRAM)、MCU(微控制器)、模拟芯片及传感器芯片，应用范围涵盖消费电子(如可穿戴设备、智能 手表、TWS耳机及家用电器)、汽车、工业应用(如工业自动化、储能及电池管理)、个人电脑及服务器、 物联网及网络通讯(如无线路由器、基站及光模块)等领域。 － 集团采用无晶圆业务模式，将集成电路的制造外包给外部晶圆厂及封测代工合作夥伴。 － 集团主要通过分销商销售产品，亦根据客户(主要包括电子元件制造商及卖家)要求向其直接销售，并已在美 国、韩国、日本、英国、德国及新加坡建立服务网络。 － 此外，集团亦提供技术服务，并将选定知识产权授权给第三方。 | ||||||||||
| 业绩表现2026 ｜ 2025 ｜ 2024 | ||||||||||
| － 按照中国会计准则，截至2026年3月止三个月，集团营业额增长1.2倍至41.88亿元(人民币，下 同)，股东应占溢利上升5.2倍至14.61亿元。於2026年3月31日，集团持有现金及现金等价物 余额为144.32亿元。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 | ||||||||||
| － 2026年1月，集团发售新股上市，估计集资净额53.08亿港元，拟用作以下用途： （一）约21.23亿港元(占40%)用於持续提升研发能力； （二）约18.56亿港元(占35%)用於战略性行业相关投资及收购； （三）约4.78亿港元(占9%)用於全球战略扩张及加强全球营销及服务网络； （四）约3.18亿港元(占6%)用於提高营运效率； （五）约5.31亿港元(占10%)用於营运资金。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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