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| 集团简介 |
| － 集团是一家成熟的光通信与光连接产品供应商，致力於光模块、光芯片及光网络终端的研发、制造与销售，为 国内外客户提供服务，产品如下： （１）光模块：可大致分为用於AI及云计算的数通光模块以及用於光纤到点(FTTx)、传输网络及无线 应用的电信光模块，支持多种规格及涵盖不同技术协议、光电接口、封装形式、传输速率、传输距离、 波长及其他技术规格，并主要通过采用不同类型的光芯片和封装技术实现产品多样化； （２）光芯片：以分布式反馈激光器(DFB)及电吸收调制激光器(EML)芯片为主；DFB激光器芯片 具有设计简单、功耗低等特点，可适配更紧凑的配置，而EML激光器芯片因其低噪音、窄线宽特性而 被广泛使用； （３）光网络终端：主要包括宽带接入产品(将光纤信号转换为可用於家庭或企业的电信号，实现高速率宽带 接入)、Wi-Fi覆盖产品(为特定区域和环境(家庭、企业和公共场所等)提供稳定的高速率无线 连接)，以及多媒体机顶盒(一种通常连接电视或其他显示设备的终端设备，主要用於接收、解码和输 出高清音视频内容，支持电视直播、网络流媒体及互动服务)。 － 截至2026年9月5日止，集团於全球拥有1581项专利及726项待审专利申请，是18个行业标准化 组织的发起或成员单位，并参与61项行业标准的制定工作；以及於青岛、江门、泰国和美国拥有四个制造基 地，总建筑面积超过9万平方米。 － 集团的核心客户群体覆盖中国和海外(包括亚洲、北美及欧洲)的主要云服务厂商、电信及网络设备供应商。 |
| 业绩表现2026 ｜ 2025 |
| － 截至2026年6月止六个月，集团营业额增长27.9%至53.93亿元(人民币；下同)，股东应占溢 利增长28.8%至6.56亿元。期内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增加65.7%至13.06亿元，毛利率增加5.5个百分点至24.2%； （二）光模块：营业额上升30.3%至42.78亿元，占总营业额79.3%，毛利增加63.3%至 11.49亿元；其中，数通光模块之营业额增加36.6%至37.45亿元，电信光模块之营业额 减少1.4%至5.33亿元； （三）光网络终端：营业额增长12.3%至10.3亿元，占总营业额19.1%，毛利上升35.1%至 1.22亿元，其中光网络终端盒子之营业额下跌11%至6亿元； （四）光芯片：营业额增加4.2倍至8498万元，业绩转亏为盈，录得毛利3455万元； （五）按地区划分：来自中国及美国之营业额分别增长12.4%及95.8%，至33.94亿元及 11.94亿元，分占总营业额62.9%及22.1%； （六）於2026年6月30日，集团之现金及现金等价物为15.84亿元，银行及其他借款为 17.51亿元，另有租赁负债1.2亿元。流动比率为1.85倍(2025年12月31日： 1.9倍)，资产负债比率(债务净额除以资本金及债务净额之总和)为47.3%(2025年 12月31日：35.9%)，存货周转天数130.3天(2025年12月31日： 118.9天)。 |
| 公司事件簿2026 |
| － 於2026年9月，集团业务发展策略概述如下： （一）将持续加强研发能力，吸引顶尖人才并加大研发资源投入，从而巩固在光通信行业的技术能力； （二）持续推动现有产品的迭代和升级，持续提升客户服务能力，并加强与数通和电信客户的合作深度，以进 一步稳固市场份额； （三）进一步推进跨区域产能布局并升级制造体系，从而打造具备柔性、效率及成本竞争力的综合平台； （四）持续吸引并留住全球顶尖人才； （五）将继续寻求整个产业链的战略投资及收购机会，以进一步巩固市场地位。 － 2026年9月，集团发售新股上市，估计集资净额54.45亿港元，拟用作以下用途： （一）约28.82亿港元(占52.9%)用於投资新产品和技术的研发。 （二）约13.66亿港元(占25.1%)用於扩大光模块及光芯片的产能，以及提升整个产品线的自动化 程度。 （三）约2.18亿港元(占4%)用於加强业务推广及海外市场扩张。 （四）约4.36亿港元(占8%)用於国内及海外市场进行光通信价值链的战略投资及收购。 （五）约5.45亿港元(占10%)用於营运资金。 |
| 股本 |
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