00522 ASMPT
实时 按盘价 跌75.700 -0.700 (-0.916%)
集团简介
  - 集团是半导体和发光二极管行业的集成和封装设备供应商,为跨国芯片制造商,为独立集成电路(IC)装配
    工厂和消费电子产品制造提供半导管装配设备及材料(蚀刻式和衡压式引线框架);亦是管芯焊机及管芯处理
    设备供应商,为处理不同大小的管芯提供解决方案及提供能扩大生产力及多元化应用需求的方案。
  - 中国是集团最大市场,台湾及马来西亚紧随其後;主要业务为制造及销售半导体设备及工具,以及制造及销售
    半导体物料。
业绩表现2024  |  2023  |  2022  |  2021  |  2020
  - 截至2024年9月止三个月,集团营业额较去年同期下跌3﹒7%至33﹒4亿元,股东应占溢利增长
    77﹒1%至2591万元。期内业务概况如下:
    (一)半导体解决方案:营业额上升13﹒7%至17﹒9亿元,业绩转亏为盈,录得分部盈利1﹒41亿元
       。期内,新增订单总额增长40﹒1%至18﹒57亿元;
    (二)表面贴装技术解决方案:营业额减少18﹒2%至15﹒55亿元,分部盈利下跌61﹒8%至
       9845万元。期内,新增订单总额减少19﹒7%至13﹒13亿元;
    (三)於2024年9月30日,集团的现金及银行存款总合共54﹒7亿元,而银行借款则为25﹒8亿元
       。
  - 2024年上半年度,集团营业额下降17﹒1%至64﹒81亿元,股东应占溢利下跌49﹒6%至
    3﹒15亿元。期内业务概况如下:
    (一)整体毛利减少15﹒7%至26﹒53亿元,毛利率增长0﹒7个百分点至40﹒9%;
    (二)半导体解决方案:营业额下降5%至30﹒37亿元,分部溢利上升33﹒7%至8769万元;
    (三)表面贴装技术解决方案:营业额下跌25﹒5%至34﹒44亿元,分部盈利减少47﹒1%至4﹒8
       亿元;
    (四)期内,集团新增订单总额下降3﹒6%至8﹒09亿美元。於2024年6月30日,集团未完成订单
       总额为8﹒2亿美元;
    (五)於2024年6月30日,集团之现金及银行存款结存为54﹒4亿元,银行贷款为25﹒28亿元。
       股本负债比率为16﹒3%(2023年12月31日:12﹒7%)。
公司事件簿2022  |  2020
  - 2022年6月,集团更改名称为「ASMPT Ltd﹒」,前称为「ASM Pacific
    Technology Ltd﹒」。
股本变化
生效日期事项股数 / 类别发行价备注
31/12/2023配售 / 发行2,001,100 普通股--奖励股份;参考价$0.1
31/12/2022配售 / 发行2,633,700 普通股--奖励股份;参考价$0.1
31/12/2021配售 / 发行1,909,200 普通股--奖励股份;参考价$ 0.1
31/12/2020配售 / 发行1,900,600 普通股--奖励股份;参考价$0.1
31/12/2019配售 / 发行2,224,200 普通股--奖励股份;参考价$0.1
股本
发行股数416,458,633
备注: 实时报价更新时间为 20/12/2024 17:59
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