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| 集团简介 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团是半导体和发光二极管行业的集成和封装设备供应商，为跨国芯片制造商，为独立集成电路（ＩＣ）装配 工厂和消费电子产品制造提供半导管装配设备及材料（蚀刻式和衡压式引线框架）；亦是管芯焊机及管芯处理 设备供应商，为处理不同大小的管芯提供解决方案及提供能扩大生产力及多元化应用需求的方案。 － 中国是集团最大市场，台湾及马来西亚紧随其後；主要业务为制造及销售半导体设备及工具，以及制造及销售 半导体物料。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － 截至２０２４年９月止三个月，集团营业额较去年同期下跌３﹒７％至３３﹒４亿元，股东应占溢利增长 ７７﹒１％至２５９１万元。期内业务概况如下： （一）半导体解决方案：营业额上升１３﹒７％至１７﹒９亿元，业绩转亏为盈，录得分部盈利１﹒４１亿元 。期内，新增订单总额增长４０﹒１％至１８﹒５７亿元； （二）表面贴装技术解决方案：营业额减少１８﹒２％至１５﹒５５亿元，分部盈利下跌６１﹒８％至 ９８４５万元。期内，新增订单总额减少１９﹒７％至１３﹒１３亿元； （三）於２０２４年９月３０日，集团的现金及银行存款总合共５４﹒７亿元，而银行借款则为２５﹒８亿元 。 － ２０２４年上半年度，集团营业额下降１７﹒１％至６４﹒８１亿元，股东应占溢利下跌４９﹒６％至 ３﹒１５亿元。期内业务概况如下： （一）整体毛利减少１５﹒７％至２６﹒５３亿元，毛利率增长０﹒７个百分点至４０﹒９％； （二）半导体解决方案：营业额下降５％至３０﹒３７亿元，分部溢利上升３３﹒７％至８７６９万元； （三）表面贴装技术解决方案：营业额下跌２５﹒５％至３４﹒４４亿元，分部盈利减少４７﹒１％至４﹒８ 亿元； （四）期内，集团新增订单总额下降３﹒６％至８﹒０９亿美元。於２０２４年６月３０日，集团未完成订单 总额为８﹒２亿美元； （五）於２０２４年６月３０日，集团之现金及银行存款结存为５４﹒４亿元，银行贷款为２５﹒２８亿元。 股本负债比率为１６﹒３％（２０２３年１２月３１日：１２﹒７％）。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2022 ｜ 2020 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２０年７月，集团全资附属公司先进半导体材料香港获投资者出资２亿美元认购其５５﹒５６％权益。完 成後，集团持有该公司之权益将被摊薄至４４﹒４４％，并不再作为附属公司入帐集团财务报表。该公司主要 从事生产和销售半导体封装物料，向客户提供各种引线框架，如蚀刻和冲压引线框架。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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