AI點燃記憶體末日！為何人工智能投資竟令全球記憶體大缺貨？這對電腦、手機、汽車業構成甚麼威脅？

　　深圳華強北電子市場的記憶體報價單，現在每隔幾個小時就要換一張。日本電腦零件專賣店Ark在門口貼出告示：每名顧客購買記憶體和硬碟的總數不得超過8件。台灣記憶體公司威剛科技董事長陳立白直言，這是他首次目睹記憶體和硬碟同時缺貨的情境。自 2025 年下半年起，記憶體供需開始失衡，導致價格上漲逾75%；傳媒甚至以「記憶體末日」來形容市場狀況。究竟這波記憶體缺貨潮因何而起？這對電腦、手機、汽車業將造成甚麼衝擊？

 

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AI巨頭開始瘋狂採購HBM

 

　　生成式 AI 的訓練與推論，本質上是把大量參數反覆在AI晶片與記憶體之間搬運和運算，但記憶體頻寬的成長速度一直追不上晶片運算力，以致晶片經常要乾等從記憶體傳遞過來的資料。根據學術研究《AI and Memory Wall》的估算，AI模型運算力2年間成長3倍，但記憶體頻寬同期僅成長1.6倍，互連頻寬成長更只有1.4倍。

 

　　於是乎，AI系統效能高低不在於晶片運算力，而是更在於資料傳輸速度，形成「記憶體牆」（Memory Wall）困局。為打破這道牆，AI巨頭開始瘋狂採購HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體），導致其需求在 2025 年激增 130% 以上。

 

　　HBM 是由多層DRAM（動態隨機存取記憶體）透過先進封裝技術垂直堆疊而成。由於其技術複雜度極高，生產 HBM 所需的晶圓產能是傳統 DRAM 的數倍之多，但其毛利率也比DRAM高得多。美光（Micron）預計，2026年第一季HBM毛利率將攀升到 68%，逼近AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）旗艦產品GPU的 73%毛利水平。

 

高毛利HBM 產能排擠效應

 

　　外界盛傳，Google、亞馬遜（Amazon）、微軟（Microsoft）與Meta已向美光開出無限量訂單，HBM不論漲到甚麼價位，都採取「有多少買多少」的採購策略。另一方面，SK海力士於2025年10月亦跟OpenAI達成協議，將為「星際之門」（Stargate）計劃每月供應90萬片記憶體晶圓，這相當於全球HBM產能的兩倍。

 

HBM在AI運算中扮演著愈來愈重要的角色。NVIDIA最新產品GB300裝配8顆SK海力士的HBM，每顆由12層DRAM晶粒堆疊而成。（圖片來源：SK海力士官網）

 

　　這種「不限量、不限價」的訂單模式，直接排擠供應給智能手機、筆記簿電腦（筆電）、遊戲主機等消費電子產品的DRAM——SK海力士、三星、美光三大記憶體廠都優先將產能分配給高毛利的 HBM，減產低毛利的DRAM。

 

　　美光客戶端業務部行銷副總裁摩爾（Christopher Moore）直言，企業與數據中心業務佔整體市場比重已從３成躍升至６成，DRAM與其他儲存產品（如NAND Flash快閃記憶體、SSD硬碟）供應缺口已成定局。廣發證券評估，DRAM供應缺口約4%，NAND 缺口則約3%，惟數字尚未反映部分產業的低庫存狀況，所以實際缺口或許更大。

 

美光總部所在地波夕園區佔地450英畝，稍後會將園區規模擴大一倍以上，以容納2座新建的記憶體晶圓廠。（圖片來源：美光官網）

 

疫情創傷使廠商不加速擴產

 

　　照理說，極端短缺加上極高毛利，應該是記憶體產業拼命增加產能的最佳訊號，但這次廠商們卻表現得極為謹慎。究其原委，只因2023年那場慘敗的傷痛。新冠疫情期間，因大家都在家工作或上課，致使市場對筆電與其他相關產品的需求大幅上升，於是記憶體廠商也積極擴充產能。

 

　　但疫情過後，消費電子市場急速降溫，過剩產能引發價格崩盤。三星2023年獲利一度暴跌95%，SK海力士、美光、威騰電子（Western Digital）、希捷（Seagate）亦承受年度營業虧損。那道傷疤，讓整個產業在這波記憶體缺貨潮面前顯得相當克制。

 

　　從威騰電子分拆出來的SanDisk，其執行長大衛‧戈克勒（David Goeckeler）公開表示，興建半導體廠房需時數年，如缺乏長期經濟保障，廠商難以在不經歷週期性虧損的前提下持續投資建廠。他呼籲對記憶體有需求的客戶應考慮簽署超過３個月的長期供應合約，才能讓廠商有勇氣動工。

 

SK海力士表示，在AI伺服器記憶體需求強勁推動下，2026年記憶體產業可望進入「超級週期」。（圖片來源：SK海力士官網）

 

等到2027年以後方可增產

 

　　無論如何，擴產計劃已在逐步推進，但時程都指向2027年以後。美光正在美國愛達荷州首府波夕（Boise）投資500億美元（約3,900億港元），興建２座新的晶圓廠，首座新廠將於2027年中生產DRAM，預計兩座工廠全面投產要到2028年底；紐約州雪城附近的千億美元晶圓廠園區剛動工；新加坡HBM廠也預計2027年投產。SK海力士在韓國清州的HBM廠將於2027年竣工，美國印第安納州廠預計2028年底開始生產。三星也會重啟韓國平澤廠房，規劃2028年開始量產DRAM與HBM。

 

　　這意味著記憶體市場的供需失衡起碼要等到2027年才有機會減緩。英特爾（Intel）執行長陳立武的預測更為悲觀：「到2028年之前都不會有緩解。」美光執行長桑傑·梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）則預測，HBM市場規模將由2025年的350億美元（約2,730億港元）擴大至2028年的1,000億美元（約7,800億港元），屆時供應仍會大幅落後需求。

 

美光執行長梅赫羅特拉看好HBM前景，預計到2028年其市場規模將達至1,000億美元，並認為在可預見的將來，市場需求將遠超供應。（圖片來源：美光官網）

 

　　隨著記憶體末日（RAMmageddon）仍要持續一段時間，各個電子產業所承受的傷害也陸續浮現。智能手機可說是受衝擊面最廣的市場。手機運算所需的DRAM價格已暴漲逾70%，用作儲存資料的NAND Flash更飆漲約100%。研調機構Omdia估計，2026年智慧手機物料成本（Bill of Materials，BoM）將上升25%。TrendForce已將2026年全球智能手機生產量預測下修至年減7%。

 

手機、電腦、汽車被迫漲價

 

　　電腦市場同樣在哀鴻遍野。記憶體佔電腦整機成本約一至兩成，Trend Force已將2026年全球筆電出貨量預測下修至年減5.4%，並警告如第二季記憶體漲勢未收斂，恐怕再下探至年減10.1%。Dell針對配備32GB記憶體的Pro系列筆電和桌面電腦，調漲幅度達130至230美元（約1,014至1,794港元）；HP也宣布計劃進行全面性產品漲價；聯想與華碩均已對外釋出「策略性價格調整」訊號。

 

　　遊戲主機是另一個傷亡慘重的戰場。任天堂Switch 2、Sony PS5和微軟Xbox X等主力機種，記憶體佔BoM比重已飇升到23%至42%，遠高於過去15%左右的水平，令毛利遭到嚴重壓縮。TrendForce估計，2026年全球遊戲主機出貨量將年減4.4%；假如記憶體短缺一直無法緩解，全球遊戲主機滲透率恐進入階段性停滯。Sony正考慮將下一代PlayStation推遲到2028年、甚至2029年發表；任天堂則考慮調漲Switch 2售價。

 

　　叫人意想不到的是汽車產業也受到波及。無論是燃油車抑或電動車，只要涉及電子操作，或多或少都要用到記憶體。中國半導體商中芯國際指出，記憶體缺貨可能會影響2026年汽車價格。特斯拉（Tesla）執行長伊隆·馬斯克（Elon Musk）警告，業界將面臨「晶片高牆」，更直言可能考慮自建記憶體晶圓廠。

 

　　這場危機最深刻的啟示，或許不只是關於記憶體供需，而是揭示了一個正在重組的技術權力結構：AI 把記憶體從配角推成資源型瓶頸，讓議價權從下游的消費電子產品業者回流到上游的記憶體廠商。未來一、兩年，消費者在選購電子產品時，可能要有「捱貴機」的心理準備。