25,915.82
+62.90
(+0.24%)
25,777
-133
(-0.51%)
低水139
8,603.73
+29.47
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4,933.07
+47.46
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2,780.43億
3,878.43
+56.15
(+1.469%)
4,658.15
+57.22
(+1.244%)
14,144.20
+258.49
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2,786.06
+38.27
(+1.39%)
64,432.0000
+325.4500
(0.508%)
ADC Therapeutics SA
  • 1.125
  • +0.025
  • (+2.273%)
  • 最高
  • 1.150
  • 最低
  • 1.090
  • 成交股數
  • 8.08萬
  • 成交金額
  • 3.62萬
  • 前收市
  • 1.100
  • 開市
  • 1.120
  • 買入
  • 1.120
  • 賣出
  • 1.130
  • 市值
  • 1.40億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 359
  • 每宗成交金額
  • 101
  • 波幅
  • 9.611%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-1.97
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -2.609%
  • 風險率
  • 1.060
  • 振幅率
  • 7.407%
  • 啤打系數
  • 3.803

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 10:34:30
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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