25,668.03
+137.75
(+0.54%)
25,664
+116
(+0.45%)
低水4
8,531.58
+32.85
(+0.39%)
4,858.29
+37.51
(+0.78%)
2,596.86億
3,940.04
+39.69
(+1.018%)
4,694.44
+43.13
(+0.927%)
14,311.01
+200.89
(+1.424%)
2,803.31
+20.10
(+0.72%)
64,422.7900
+99.1800
(0.154%)
Arteris
  • 31.620
  • +0.690
  • (+2.231%)
  • 最高
  • 31.900
  • 最低
  • 29.290
  • 成交股數
  • 1.05百萬
  • 成交金額
  • 2.84千萬
  • 前收市
  • 30.930
  • 開市
  • 29.865
  • 盤前
  • 29.294
  • -2.326
  • (-7.355%)
  • 最高
  • 29.790
  • 最低
  • 29.294
  • 成交股數
  • 239.00
  • 成交金額
  • 1,248.98
  • 買入
  • 27.000
  • 賣出
  • 29.700
  • 市值
  • 14.28億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 15111
  • 每宗成交金額
  • 1,881
  • 波幅
  • 17.745%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/225.14
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 4.494%
  • 風險率
  • 9.978
  • 振幅率
  • 5.905%
  • 啤打系數
  • 3.283

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 07/08/2026 04:05:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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