25,778.47
+110.44
(+0.43%)
25,786
+123
(+0.48%)
高水8
8,564.64
+33.06
(+0.39%)
4,883.00
+24.71
(+0.51%)
184.87億
3,952.59
+12.55
(+0.319%)
4,705.64
+11.20
(+0.239%)
14,346.24
+35.23
(+0.246%)
2,805.77
+2.46
(+0.09%)
64,986.6900
+85.1000
(0.131%)
Amphastar Pharmaceuticals
  • 20.780
  • +0.970
  • (+4.897%)
  • 最高
  • 22.645
  • 最低
  • 20.400
  • 成交股數
  • 1.30百萬
  • 成交金額
  • 2.32千萬
  • 前收市
  • 19.810
  • 開市
  • 22.480
  • 盤後
  • 20.570
  • -0.210
  • (-1.011%)
  • 最高
  • 21.010
  • 最低
  • 20.570
  • 成交股數
  • 9,001.00
  • 成交金額
  • 18.71萬
  • 買入
  • 16.840
  • 賣出
  • 23.000
  • 市值
  • 8.73億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 17334
  • 每宗成交金額
  • 1,339
  • 波幅
  • 7.578%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 12.65/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 8.342%
  • 風險率
  • 3.893
  • 振幅率
  • 3.251%
  • 啤打系數
  • 1.034

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 07/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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