25,937.49
+269.46
(+1.05%)
25,972
+23
(+0.09%)
高水35
8,621.84
+90.26
(+1.06%)
4,919.46
+61.17
(+1.26%)
2,402.80億
3,966.59
+26.55
(+0.674%)
4,702.02
+7.58
(+0.161%)
14,316.96
+5.95
(+0.042%)
2,805.70
+2.39
(+0.09%)
64,612.9500
-288.6400
(-0.445%)
拜切
  • 178.440
  • -0.990
  • (-0.552%)
  • 最高
  • 179.930
  • 最低
  • 177.400
  • 成交股數
  • 3.30萬
  • 成交金額
  • 3.39百萬
  • 前收市
  • 179.430
  • 開市
  • 178.290
  • 買入
  • 178.030
  • 賣出
  • 178.460
  • 市值
  • 57.20億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 914
  • 每宗成交金額
  • 3,706
  • 波幅
  • 5.009%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 35.32/31.26
  • 周息率/預期
  • 0.54%/0.54%
  • 10日股價變動
  • 9.408%
  • 風險率
  • 9.044
  • 振幅率
  • 1.131%
  • 啤打系數
  • 0.752

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 10/08/2026 10:48:00
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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