25,619.69
+89.41
(+0.35%)
25,628
+80
(+0.31%)
高水8
8,522.47
+23.74
(+0.28%)
4,846.86
+26.08
(+0.54%)
2,127.54億
3,938.01
+37.66
(+0.966%)
4,690.61
+39.30
(+0.845%)
14,300.28
+190.16
(+1.348%)
2,800.85
+17.64
(+0.63%)
64,314.2000
-9.4100
(-0.015%)
Bending Spoons SpA
  • 45.150
  • +1.400
  • (+3.200%)
  • 最高
  • 45.980
  • 最低
  • 42.210
  • 成交股數
  • 2.60百萬
  • 成交金額
  • 1.03億
  • 前收市
  • 43.750
  • 開市
  • 43.550
  • 盤後
  • 45.420
  • 0.270
  • (+0.598%)
  • 最高
  • 45.980
  • 最低
  • 44.500
  • 成交股數
  • 4.86萬
  • 成交金額
  • 2.18百萬
  • 買入
  • 44.400
  • 賣出
  • 50.000
  • 市值
  • 277.91億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 16282
  • 每宗成交金額
  • 6,321
  • 波幅
  • 17.719%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 229.95/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 32.560%
  • 風險率
  • 2.688
  • 振幅率
  • 20.725%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 06/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

29/07/2026 02:51

大行報告 | 惠譽警告AI投資過熱疊加美伊衝突,全球資本市場潛在回調

  《經濟通通訊社29日專訊》國際評級機構惠譽發出嚴厲警告,直指當前的人工智能熱潮及潛在的市場回調,正演變成全球首要的信貸風險。市場憂慮科技板塊估值屢創新高,企業在尚未確認未來實質投資回報之際,便已提前投入史無前例的巨額資本開支。

 

  針對AI產業鏈的潛在危機,惠譽分析指出,大型雲端服務供應商若為了壓低營運成本而放緩AI基礎設施的資本支出及建置時程,景氣波動較大的記憶體板塊與具有先行指標性質的半導體設備將率先承受衝擊。國際貨幣基金組織(IMF)亦於近期發佈的經濟展望中呼應此觀點,警告市場對AI賽道的過度追捧一旦出現預期反轉,隨時可能觸發股市的深度回調。(kk)

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