25,802.69
+307.62
(+1.21%)
25,783
+324
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低水20
8,591.66
+120.45
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4,740.79
+58.74
(+1.25%)
1,870.06億
3,892.20
-2.22
(-0.057%)
4,574.78
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13,903.91
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69,412.4300
+77.6500
(0.112%)
FTAI Infrastructure
  • 4.060
  • +0.030
  • (+0.744%)
  • 最高
  • 4.150
  • 最低
  • 4.010
  • 成交股數
  • 72.83萬
  • 成交金額
  • 2.52百萬
  • 前收市
  • 4.030
  • 開市
  • 4.080
  • 盤後
  • 4.060
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 4.060
  • 最低
  • 4.060
  • 成交股數
  • 5,935.00
  • 成交金額
  • 3.08萬
  • 買入
  • 4.010
  • 賣出
  • 4.450
  • 市值
  • 4.76億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 6457
  • 每宗成交金額
  • 391
  • 波幅
  • 22.209%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-16.12
  • 周息率/預期
  • 3.72%/2.82%
  • 10日股價變動
  • -4.918%
  • 風險率
  • 0.645
  • 振幅率
  • 5.700%
  • 啤打系數
  • 2.301

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 19/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

14/08/2026 01:11

美股動向 | AMD擬發行最多50億美元投資級別債券

  《經濟通通訊社14日專訊》AMD(US.AMD)正計劃發行規模最高達50億美元的投資級別債券,預料將成為該公司史上規模最大的一次發債行動。

 

  是次發債的最終規模預計介乎40億至50億美元之間,將視乎市場實際需求作最終定價。據知情人士透露,AMD計劃分四批發行不同年期的無擔保優先債券,期限涵蓋3年、5年、7年及10年,預期將於8月17日完成結算。在初步定價指引方面,3年期、5年期、7年期及10年期債券的息差,預計將分別較同期限美國國債收益率高出約70、90、100及115個點子。

 

  此次發債正值AMD大幅增加資本開支,以滿足AI技術演進所帶動的龐大市場需求。公司近期已宣布與Anthropic PBC及微軟達成協議,進一步擴大其AI晶片的應用場景與市佔率。(kk)

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