26,137.95
-251.09
(-0.95%)
26,084
-253
(-0.96%)
低水54
8,752.46
-106.17
(-1.20%)
4,988.82
-87.38
(-1.72%)
917.04億
4,154.95
-22.97
(-0.550%)
4,878.74
-35.86
(-0.730%)
15,611.68
-134.06
(-0.851%)
2,851.86
-28.21
(-0.98%)
80,934.2600
-155.7400
(-0.192%)
Global Indemnity Group LLC
  • 27.720
  • -0.520
  • (-1.841%)
  • 最高
  • 28.326
  • 最低
  • 27.720
  • 成交股數
  • 669.00
  • 成交金額
  • 1.91萬
  • 前收市
  • 28.240
  • 開市
  • 28.326
  • 盤後
  • 27.910
  • 0.190
  • (+0.685%)
  • 最高
  • 27.910
  • 最低
  • 27.910
  • 成交股數
  • 5.00
  • 成交金額
  • 161.59
  • 買入
  • 19.800
  • 賣出
  • 35.820
  • 市值
  • 4.10億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 37
  • 每宗成交金額
  • 515
  • 波幅
  • 7.940%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 11.98/8.50
  • 周息率/預期
  • 4.99%/5.17%
  • 10日股價變動
  • 1.464%
  • 風險率
  • 1.357
  • 振幅率
  • 1.399%
  • 啤打系數
  • 0.455

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 14/05/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

14/05/2026 20:17

美股異動 | 台積電飆逾5%破頂,市值逼近2.2萬億美元

  《經濟通通訊社15日專訊》受惠於全球人工智能需求持續爆發,台積電(US.TSM)在美股表現凌厲,股價單日急漲逾5%。其股價盤中最高觸及421.97美元,創下歷史新高,帶動總市值逼近2.2萬億美元大關。

 

  公司預測,在AI技術的強勁驅動下,2030年全球半導體市場規模將突破1.5萬億美元,大幅高於此前預期的1萬億美元。從應用領域分析,人工智能及高性能計算將成為核心增長引擎,預計佔比高達55%。智能手機及汽車應用則緊隨其後,佔比預期分別為20%及10%。(kk)

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