25,853.69
+185.66
(+0.72%)
25,838
+175
(+0.68%)
低水16
8,587.73
+56.15
(+0.66%)
4,876.20
+17.91
(+0.37%)
1,407.99億
3,947.91
+7.87
(+0.200%)
4,670.05
-24.39
(-0.520%)
14,148.86
-162.15
(-1.133%)
2,787.34
-15.97
(-0.57%)
65,039.2100
+137.6200
(0.212%)
Global Net Lease
  • 9.230
  • +0.160
  • (+1.764%)
  • 最高
  • 9.230
  • 最低
  • 9.025
  • 成交股數
  • 3.18百萬
  • 成交金額
  • 1.22千萬
  • 前收市
  • 9.070
  • 開市
  • 9.040
  • 盤後
  • 9.350
  • 0.120
  • (+1.300%)
  • 最高
  • 9.350
  • 最低
  • 9.210
  • 成交股數
  • 52.61萬
  • 成交金額
  • 73.64萬
  • 買入
  • 9.090
  • 賣出
  • 9.360
  • 市值
  • 19.15億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 11702
  • 每宗成交金額
  • 1,042
  • 波幅
  • 5.829%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • 8.38%/8.82%
  • 10日股價變動
  • 4.294%
  • 風險率
  • 0.724
  • 振幅率
  • 3.786%
  • 啤打系數
  • 0.498

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 07/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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