24,510.09
-251.04
(-1.01%)
24,549
+27
(+0.11%)
高水39
8,165.78
-100.23
(-1.21%)
4,311.78
-49.35
(-1.13%)
1,022.03億
3,888.37
-48.15
(-1.223%)
4,439.14
-78.14
(-1.730%)
13,316.97
-319.10
(-2.340%)
--
--
(--)
85,032.8100
+622.5700
(0.738%)
英特爾
  • 127.390
  • +4.790
  • (+3.907%)
  • 最高
  • 127.440
  • 最低
  • 119.550
  • 成交股數
  • 1.19億
  • 成交金額
  • 115.07億
  • 前收市
  • 122.600
  • 開市
  • 120.610
  • 盤前
  • 129.100
  • 1.710
  • (+1.342%)
  • 最高
  • 130.240
  • 最低
  • 127.390
  • 成交股數
  • 1.98百萬
  • 成交金額
  • 1.17億
  • 買入
  • 129.030
  • 賣出
  • 129.100
  • 市值
  • 6,480.77億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 576354
  • 每宗成交金額
  • 19,966
  • 波幅
  • 17.340%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/58.91
  • 周息率/預期
  • 0.10%/--
  • 10日股價變動
  • 23.752%
  • 風險率
  • 33.094
  • 振幅率
  • 3.948%
  • 啤打系數
  • 3.600

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 25/09/2026 07:10:15
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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