25,668.03
+137.75
(+0.54%)
25,726
+63
(+0.25%)
高水58
8,531.58
+32.85
(+0.39%)
4,858.29
+37.51
(+0.78%)
2,596.86億
3,940.04
+39.69
(+1.018%)
4,694.44
+43.13
(+0.927%)
14,311.01
+200.89
(+1.424%)
2,803.31
+20.10
(+0.72%)
65,044.0100
+720.4000
(1.120%)
萊斯康製藥
  • 2.360
  • -0.090
  • (-3.673%)
  • 最高
  • 2.440
  • 最低
  • 1.960
  • 成交股數
  • 4.89百萬
  • 成交金額
  • 8.74百萬
  • 前收市
  • 2.450
  • 開市
  • 1.960
  • 盤前
  • 2.440
  • 0.080
  • (+3.390%)
  • 最高
  • 2.440
  • 最低
  • 2.350
  • 成交股數
  • 2,930.00
  • 成交金額
  • 846.90
  • 買入
  • 2.300
  • 賣出
  • 2.650
  • 市值
  • 10.88億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 7775
  • 每宗成交金額
  • 1,124
  • 波幅
  • 9.540%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-11.67
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 3.057%
  • 風險率
  • 0.400
  • 振幅率
  • 4.680%
  • 啤打系數
  • 1.225

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 07/08/2026 07:26:30
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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