25,668.03
+137.75
(+0.54%)
25,790
+127
(+0.49%)
高水122
8,531.58
+32.85
(+0.39%)
4,858.29
+37.51
(+0.78%)
2,596.86億
3,940.04
+39.69
(+1.018%)
4,694.44
+43.13
(+0.927%)
14,311.01
+200.89
(+1.424%)
2,803.31
+20.10
(+0.72%)
64,901.1900
+577.5800
(0.898%)
利安德巴塞爾工業
  • 59.590
  • -1.850
  • (-3.011%)
  • 最高
  • 60.810
  • 最低
  • 59.210
  • 成交股數
  • 4.89百萬
  • 成交金額
  • 1.31億
  • 前收市
  • 61.440
  • 開市
  • 60.570
  • 盤後
  • 59.458
  • -0.132
  • (-0.222%)
  • 最高
  • 60.200
  • 最低
  • 58.500
  • 成交股數
  • 1.87百萬
  • 成交金額
  • 2.02千萬
  • 買入
  • 59.400
  • 賣出
  • 60.850
  • 市值
  • 198.47億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 33384
  • 每宗成交金額
  • 3,928
  • 波幅
  • 8.855%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/9.87
  • 周息率/預期
  • 6.71%/6.98%
  • 10日股價變動
  • 1.655%
  • 風險率
  • 10.675
  • 振幅率
  • 3.714%
  • 啤打系數
  • -0.392

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 07/08/2026 19:31:15
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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