25,668.03
+137.75
(+0.54%)
25,790
+127
(+0.49%)
高水122
8,531.58
+32.85
(+0.39%)
4,858.29
+37.51
(+0.78%)
2,596.86億
3,940.04
+39.69
(+1.018%)
4,694.44
+43.13
(+0.927%)
14,311.01
+200.89
(+1.424%)
2,803.31
+20.10
(+0.72%)
64,795.1900
+471.5800
(0.733%)
Metallus
  • 21.870
  • +0.440
  • (+2.053%)
  • 最高
  • 22.050
  • 最低
  • 21.380
  • 成交股數
  • 23.96萬
  • 成交金額
  • 3.15百萬
  • 前收市
  • 21.430
  • 開市
  • 21.380
  • 買入
  • 21.850
  • 賣出
  • 21.900
  • 市值
  • 8.88億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 4336
  • 每宗成交金額
  • 728
  • 波幅
  • 8.518%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 112.79/16.24
  • 周息率/預期
  • 0.69%/--
  • 10日股價變動
  • 4.887%
  • 風險率
  • 1.675
  • 振幅率
  • 4.222%
  • 啤打系數
  • 1.432

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 07/08/2026 14:51:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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