25,915.82
+62.90
(+0.24%)
25,710
-200
(-0.77%)
低水206
8,603.73
+29.47
(+0.34%)
4,933.07
+47.46
(+0.97%)
2,780.43億
3,878.43
+56.15
(+1.469%)
4,658.15
+57.22
(+1.244%)
14,144.20
+258.49
(+1.862%)
2,786.06
+38.27
(+1.39%)
64,696.0000
+589.4500
(0.919%)
東北銀行
  • 134.350
  • -0.970
  • (-0.717%)
  • 最高
  • 135.578
  • 最低
  • 133.815
  • 成交股數
  • 3.83萬
  • 成交金額
  • 2.12百萬
  • 前收市
  • 135.320
  • 開市
  • 135.290
  • 買入
  • 134.460
  • 賣出
  • 135.020
  • 市值
  • 11.58億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 926
  • 每宗成交金額
  • 2,285
  • 波幅
  • 11.034%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 11.59/59.08
  • 周息率/預期
  • 0.04%/0.03%
  • 10日股價變動
  • 4.268%
  • 風險率
  • 13.907
  • 振幅率
  • 2.405%
  • 啤打系數
  • 0.675

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 12:12:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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