--
--
(--)
25,800
+137
(+0.53%)
--
--
(--)
--
--
(--)
0.00億
3,939.97
-0.07
(-0.002%)
4,693.78
-0.66
(-0.014%)
0.000
(0.000%)
--
--
(--)
65,026.8700
+125.2800
(0.193%)
PACS Group
  • 48.440
  • +1.770
  • (+3.793%)
  • 最高
  • 48.580
  • 最低
  • 46.400
  • 成交股數
  • 96.88萬
  • 成交金額
  • 2.27千萬
  • 前收市
  • 46.670
  • 開市
  • 46.720
  • 盤後
  • 48.990
  • 0.550
  • (+1.135%)
  • 最高
  • 49.250
  • 最低
  • 48.431
  • 成交股數
  • 13.01萬
  • 成交金額
  • 58.50萬
  • 買入
  • 38.000
  • 賣出
  • 55.000
  • 市值
  • 73.90億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 9540
  • 每宗成交金額
  • 2,382
  • 波幅
  • 7.107%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 27.15/18.95
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 2.889%
  • 風險率
  • 12.071
  • 振幅率
  • 6.520%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 07/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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