25,931.73
+263.70
(+1.03%)
25,945
+282
(+1.10%)
高水13
8,621.20
+89.62
(+1.05%)
4,915.87
+57.58
(+1.19%)
2,271.59億
3,966.59
+26.55
(+0.674%)
4,702.02
+7.58
(+0.161%)
14,316.96
+5.95
(+0.042%)
2,805.70
+2.39
(+0.09%)
65,251.4200
+349.8300
(0.539%)
PEMBINA PIPELINE Corp
  • 47.500
  • -0.500
  • (-1.042%)
  • 最高
  • 48.115
  • 最低
  • 47.420
  • 成交股數
  • 77.49萬
  • 成交金額
  • 2.13千萬
  • 前收市
  • 48.000
  • 開市
  • 47.710
  • 盤後
  • 47.490
  • -0.010
  • (-0.021%)
  • 最高
  • 48.330
  • 最低
  • 47.150
  • 成交股數
  • 20.94萬
  • 成交金額
  • 8.01百萬
  • 買入
  • 40.950
  • 賣出
  • 55.480
  • 市值
  • 279.15億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 5905
  • 每宗成交金額
  • 3,602
  • 波幅
  • 5.498%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 23.73/20.85
  • 周息率/預期
  • 5.97%/4.44%
  • 10日股價變動
  • -4.829%
  • 風險率
  • 4.349
  • 振幅率
  • 1.351%
  • 啤打系數
  • 0.212

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 07/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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