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高通
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報價延遲最少15分鐘。美東時間: 27/04/2026 06:29:30
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

17/01/2026 02:30

美股動向|台積電豪擲560億美元擴產,美台協議與AI需求成關鍵

  《經濟通通訊社17日專訊》台積電(US.TSM)宣布2026年資本支出將飆升至560億美元,較2025年大增約30%,並預告未來三年維持高強度投資。此舉引發市場關注其背後動機,究竟源於對人工智能(AI)長線需求的信心,抑或受美台貿易協議強制在美設廠壓力驅動。

 

  台積電高層表示,此次擴產計劃主要回應英偉達(US.NVDA)、AMD(US.AMD)及高通(US.QCOM)等客戶對AI晶片的強勁需求。摩根大通分析師Gokul Hariharan指出,台積電產能規劃向來審慎,已建立多重驗證機制過濾客戶過度樂觀的預測。

 

  周三(14日)公布的美台貿易協議要求台灣在美半導體及科技製造業投資至少2500億美元,以換取關稅減免。台積電已承諾在亞利桑那州建造三座新廠,總投資額達1650億美元。儘管美國生產成本較台灣高,但公司將長期毛利率目標從53%上調至56%,顯示有信心將成本轉嫁客戶。

 

  台積電雖掌握逾95% AI晶片代工市佔,但面對獲英偉達及美國政府注資的英特爾(US.INTC)威脅。分析師警告,若台積電投資保守,可能讓三星代工部門及英特爾有機可乘,搶奪先進製程訂單。

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