25,546.24
+15.96
(+0.06%)
25,555
+7
(+0.03%)
高水9
8,495.47
-3.26
(-0.04%)
4,832.37
+11.59
(+0.24%)
1,070.36億
3,913.39
+13.04
(+0.334%)
4,687.22
+35.91
(+0.772%)
14,265.01
+154.89
(+1.098%)
2,806.23
+23.02
(+0.83%)
64,461.9900
+138.3800
(0.215%)
SELLAS Life Sciences Group
  • 11.700
  • -0.160
  • (-1.349%)
  • 最高
  • 12.180
  • 最低
  • 11.590
  • 成交股數
  • 3.77百萬
  • 成交金額
  • 3.41千萬
  • 前收市
  • 11.860
  • 開市
  • 11.620
  • 盤後
  • 11.651
  • -0.049
  • (-0.421%)
  • 最高
  • 11.860
  • 最低
  • 11.550
  • 成交股數
  • 10.10萬
  • 成交金額
  • 64.18萬
  • 買入
  • 11.650
  • 賣出
  • 65.000
  • 市值
  • 23.32億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 19907
  • 每宗成交金額
  • 1,714
  • 波幅
  • 18.959%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-95.49
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 3.357%
  • 風險率
  • 3.461
  • 振幅率
  • 5.714%
  • 啤打系數
  • 1.754

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 06/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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