25,621.75
+91.47
(+0.36%)
25,627
+79
(+0.31%)
高水5
8,522.78
+24.05
(+0.28%)
4,847.25
+26.47
(+0.55%)
2,127.29億
3,937.60
+37.25
(+0.955%)
4,690.06
+38.75
(+0.833%)
14,299.94
+189.82
(+1.345%)
2,800.85
+17.64
(+0.63%)
64,314.2000
-9.4100
(-0.015%)
Talos Energy
  • 14.080
  • -0.100
  • (-0.705%)
  • 最高
  • 14.700
  • 最低
  • 14.035
  • 成交股數
  • 2.26百萬
  • 成交金額
  • 1.66千萬
  • 前收市
  • 14.180
  • 開市
  • 14.460
  • 盤後
  • 14.010
  • -0.070
  • (-0.497%)
  • 最高
  • 14.470
  • 最低
  • 14.010
  • 成交股數
  • 42.46萬
  • 成交金額
  • 50.00萬
  • 買入
  • 12.760
  • 賣出
  • 15.440
  • 市值
  • 23.67億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 18919
  • 每宗成交金額
  • 876
  • 波幅
  • 10.537%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/18.29
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -5.693%
  • 風險率
  • 2.371
  • 振幅率
  • 6.237%
  • 啤打系數
  • -0.129

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 06/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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