25,852.92
-156.48
(-0.60%)
25,887
+53
(+0.21%)
高水34
8,574.26
-77.89
(-0.90%)
4,885.61
+10.00
(+0.21%)
2,578.19億
3,822.28
+12.62
(+0.331%)
4,600.93
+57.75
(+1.271%)
13,885.71
+437.42
(+3.253%)
2,747.79
+35.05
(+1.29%)
64,139.9900
+619.9900
(0.976%)
台積電
  • 416.340
  • +10.230
  • (+2.519%)
  • 最高
  • 418.000
  • 最低
  • 412.110
  • 成交股數
  • 6.08百萬
  • 成交金額
  • 14.60億
  • 前收市
  • 406.110
  • 開市
  • 417.420
  • 買入
  • 416.240
  • 賣出
  • 416.410
  • 市值
  • 21,062.79億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 81303
  • 每宗成交金額
  • 17,954
  • 波幅
  • 11.760%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 30.92/19.45
  • 周息率/預期
  • 0.86%/0.94%
  • 10日股價變動
  • 3.193%
  • 風險率
  • 62.606
  • 振幅率
  • 2.294%
  • 啤打系數
  • 1.559

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 04/08/2026 11:36:15
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處