作業系統：Android 6.0

處理器：MTK Helio X25十核處理器 (1.4GHxz x 4 + 2.0GHz x 4 + 2.5GHz x 2)

記憶體：32GB/64GB ROM / 4GB RAM

顯示屏：1,920 x 1,080像素，5.2吋多點觸控AMOLED螢幕

制式：GSM 900/1800/1900MHz / WCDMA 900/2100MHz / FDD-LTE 1800/2100/2600MHz / TD-SCDMA / TDD-LTE

通訊：802.11 a/b/g/n/ac / Bluetooth 4.1 / LTE 300Mbps（下載）/ 50Mbps（上載） / HSPA+ 42Mbps / HSUPA 5.76Mbps / 3G / EDGE / GPRS

鏡頭：500萬像素（前置） / 2,116萬像素自動對焦（主鏡頭）

其他：GPS/GLONASS / 重力感應器 / 光源感應器 / 距離感應器

電池：內置2,560mAh鋰電池

體積：147.7 x 70.8 x 7.25毫米

重量：160克

查詢：Meizu 2388 2033 

定價：人民幣2,499元 (32GB) / 人民幣2,799元 (64GB)

　　Meizu連續兩星期在北京舉行新手機發布會，當中以年度旗艦手機PRO 6最值得留意。該手機縱使名稱不同，但實際是MX系列的後繼型號，國內在發布會後已即時發售，至於香港預計在6月上市，定價有待Meizu進一步公布。

PRO 6的外型跟上代的PRO 5相若，但螢幕縮小至5.2吋以方便單手操控。

　　PRO 6採用一體化金屬外殼（金屬佔98％），配合7.25毫米手機厚度及螢幕的2.5D玻璃，令手感得到加強，並提供金、銀、黑三色選擇。筆者欣賞PRO 6的平衡設計，尤其是機背的補光燈，以圓環設計收藏在激光對焦模組的外圍，令外型更加好看。該補光燈由10枚雙色LED組成，是手機中首次出現，方便在黑暗環境下拍攝。

PRO 6採用一體化金屬外殼及平衡設計，擁有2,116萬像素鏡，機背的補光燈更以圓環設計。

　　PRO 6是首部配備MTK Helio X25處理器的手機，採用10核心及3叢集架構設計，優點是可根據實際使用情況而進行智能調節，達至性能與續航力得到平衡。從安兔兔效能測試看到，PRO 6得分100,751，是MTK處理器效能最強的一部。雖分數仍不及Qualcomm Snapdragon 820的12萬分，惟已勝過不少同價位的手機。

PRO 6首次採用MTK Helio X25處理器，安兔兔得分100,751，效能勝過大部份同價位手機。

　　最大特色是PRO 6的5.2吋全高清AMOLED螢幕支援3D Press功能（功能等同iPhone的3D Touch），能實時感應按下螢幕的力度而作出對應功能，如按下相機圖示可選擇錄影還是自拍，又或者按下相片作預覽等。除這些內置於Flyme OS的功能外，現時第三者應用程式如微信、微博及支付寶等亦已經支援3D Press，筆者相信未來會陸續有更多應用程式支援。

PRO 6採用自家的Flyme OS，加入3D Press功能的支援。

3D Press能實時感應按下螢幕的力度而作出對應功能，如按下相片作預覽。

　　PRO 6分别有32GB及64GB型號選擇，兩個型號都是內置4GB記憶體、備有2,116萬像素鏡頭、500萬像素前置鏡頭，內置2,560mAh電池及支援mCharge 3.0快速充電功能（擁有24W充電功率，只要60分鐘便可為手機充滿電池）。此外，PRO 6亦提供mTouch 2.1指紋辨識功能，並擁有Cirrus Logic CS43L36晶片作聲音解碼，整體功能已是非常齊全。

螢幕下方並設有指紋辨識器，兩旁亦設有熱感按鍵。

PRO 6採用USB Type-C介面（支援USB 3.1標準），耳機插孔及內置喇叭亦同時設在機低。

機身左側的雙SIM卡插槽，較可惜是未支援microSD記憶卡。

音量及電源鍵同設在機身右側。

總結

　　3D Press或類似的技術已不是新鮮事，過去亦在其他手機出現，但筆者看到Meizu有心將這個功能在PRO 6發揚光大，對用戶來說能得到更好的使用體驗。另一方面，Meizu在上星期發表的m3 Note則走超高性價比路線，有機會筆者再為大家介紹。