韓國11月半導體出口錄16個月以來首次轉正，全球晶片周期復甦有望重臨之際，科技巨頭圍繞先進晶片的競逐正急劇升溫。與此同時，8月訪京慘成華為Mate60手機「最佳代言人」的美國商務部長雷蒙多(Gina　Raimondo)最新揚言，將採取「最強有力」行動，防止中國在AI領域趕上美國，此勢敦促北京加快國產化布局。

巨頭圍獵AI晶片

　　AI晶片王者英偉達（NVIDIA），上月中揭盅最新一代H200，擬明年第二季出貨；緊隨其後，微軟借年度開發者大會推出自家AI晶片Maia 100。進入12月，老牌晶片設計商AMD上周三（6日）宣布推出MI300X晶片，直言性能優於英偉達H100系列，並預期其將成為「銷售額最快達到10億美元的產品」；到上周四（7日），Google亦宣布推出AI加速器TPU v5p，用於訓練自家的Gemini大模型；本周五（15日），Intel預計亦將發布最新AI晶片。

AMD推出MI300X晶片，硬撼AI晶片王者英偉達。

　　何解各巨頭紛紛加入AI晶片「圍獵」？看看帶頭大佬英偉達本年首三財季營收，71.92億、135.1億、181.2億美元節節上升；AMD就預期，到2027年，AI晶片市場規模將達1500億美元。相比加入分一杯羹的「錢途」，更重要的是，在AI新世代搶佔技術領先高地。

　　不甘落後的還有中國國內一眾科技玩家，最早的可追溯至阿里旗下半導體公司平頭哥，2019年9月發布的「含光800」AI晶片。不過，眼下最有代表性的應屬華為旗下的「昇騰910B」AI晶片，已獲百度大量採購，用於訓練其文心大語言模型；最新則是騰訊積極推廣其有份投資的新創公司燧原科技　(Enflame)，開發的「紫霄」AI晶片。

麒麟5納米吸睛

　　半導體產業研究公司TechInsights最新報告就稱，對華為Mate60 Pro手機的持續分析顯示，中國在繞過技術禁運方面已取得重大進展，不僅體現在系統單晶片　(SoC) 方面，也體現在5G基頻處理器和行動射頻技術方面。　無獨有偶，人稱「黑暗吉娜（Dark Gina）」的雷蒙多，最新就華為晶片突破表示，將採取「最強有力」行動來保護美國國家安全。

華為全新擎雲L540筆記型電腦，搭載5納米製程的麒麟9006C晶片。

 
　　華府隨時再祭新一輪晶片升級限制，對北京而言，加快國產化布局和培育本土設計、製造能力愈顯時不我待。就在8月，晶圓代工巨擘華虹登陸A股科創板，募資逾200億元；更早之前5月，僅次中芯、華虹的第三大代工廠晶合集成登錄科創板，募資亦達百億。

　　據TrendForce數據，中國目前有44家晶片廠，另有22家在建中，預計到明年底，目標是建立32座大型晶片廠，並全部專注於成熟製程（>28納米）。那麼，備華府忌憚的先進製程（<16納米）晶片又如何？最新消息指，華為全新擎雲L540筆記型電腦，搭載5納米製程的麒麟9006C晶片，或意味突破美國技術封鎖再下一城。