據《界面新聞》報道,在今日舉行的小米玄戒芯片技術溝通會上,小米(01810)正式推出大模型專用AI加速芯片玄戒O100,據介紹,該款芯片採用6nm 3D晶圓級堆疊方案,帶寬達1.22TB/s。架構方面,玄戒O100採用近存AI計算架構,搭配玄戒高寬帶矩陣總線,支持多核並行計算,運行Xiaomi MiMo 3B模型可實現330Tokens/s推理速度。
小米同時公布新品搭載規劃,小米18系列折疊屏手機小米18 Fold將首發搭載玄戒O3芯片,新機將於9月正式推出;小米平板9 Pro Max也將同步搭載玄戒O3芯片。
《經濟通通訊社24日專訊》
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