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| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團主要從事設計及提供工業級模擬ＩＣ（集成電路）圖案晶圓。 － 圖案晶圓是ＩＣ的交付形式之一，其經下游客戶後續封裝測試後可變成芯片。模擬ＩＣ通過調節、放大現實世 界信號（聲音、溫度、壓力或圖像），以調製現實世界信號，並通常轉換為可由其他半導體設備處理的數字數 據流，另亦用於管理電子設備中的電力使用情況。 － 集團的產品分類如下： （１）電源管理產品：用於管理不同電壓及電流等級的電源，產品包括開關穩壓器、多通道ＩＣ和電源管理 ＩＣ、線性穩壓器、電池管理ＩＣ、監控和調製解調ＩＣ、驅動器ＩＣ； （２）信號鏈產品：用於感測、調節和測量現實世界信號，允許傳輸或轉換信息或信號以進行進一步處理和控 制，當中集團全部信號鏈產品均為線性產品（主要提供比較儀及運算放大器）。 － 集團專注於設計自有ＩＣ產品，並將ＩＣ製造外包給代工廠。 － 集團主要透過第三方分銷商銷售產品，亦有向客戶直銷產品。客戶主要為從事電子元件、半導體與模塊電路分 銷及銷售業務的公司。 － 集團的總部位於蘇州。 | ||||||||||
| 業績表現2023 ｜ 2022 | ||||||||||
| － ２０２３年度，集團營業額上升３１﹒６％至４﹒６４億元（人民幣；下同），股東應佔溢利增長１４﹒６％ 至１﹒０９億元。年內，集團業務概況如下： （一）整體毛利增長２９％至２﹒５７億元，毛利率減少１﹒１個百分點至５５﹒４％； （二）電源管理產品：營業額增長３８﹒５％至４﹒０８億元，佔總營業額８８％，毛利增加３６﹒２％至 ２﹒２３億元，毛利率則下跌０﹒９個百分點至５４﹒６％； （三）信號鏈產品：營業額下降３﹒７％至５５５９萬元，佔總營業額１２％，毛利減少３﹒９％至３４２６ 萬元，毛利率下跌０﹒２個百分點至６１﹒６％。 （四）於２０２３年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為５﹒５１億元，貸款及借款為１﹒７２億元， 資本負債率（貸款及借款以及租賃負債總額除以股東應佔權益）為２１﹒８％（２０２２年１２月３１ 日：２５﹒８％）。 | ||||||||||
| 公司事件簿2023 | ||||||||||
| － 於２０２３年１２月，集團業務發展策略概述如下： （一）計劃繼續提升設計能力，增加研發基礎設施方面的投資，包括購買晶圓製造相關設備，升級研發中心等 ，以提高設計與製造工藝的兼容性及產品質量； （二）計劃豐富產品方案、推動產品性能升級、擴展產品種類的應用領域，並擴大銷售及營銷團隊，以提高客 戶粘性及擴大客戶群； （三）計劃正在探索向業務夥伴及外部人員開放相關軟件的ＡＰＩ或源代碼以及授予許可的可能性，以求產生 協同效應及創造額外收入來源； （四）計劃通過戰略性投資及收購，以拓展技術組合、提高產品質量及擴大市場。 － ２０２３年１２月，集團發售新股上市，估計集資淨額３﹒５１億港元，擬用作以下用途： （一）約１﹒０５億港元（佔３０％）用於提升研發及創新能力； （二）約１﹒０５億港元（佔３０％）用於進一步豐富產品組合及拓展業務； （三）約３５１０萬港元（佔１０％）用於擴大客戶群及加強客戶關係； （四）約７０１９萬港元（佔２０％）用於戰略性投資及收購； （五）約３５１０萬港元（佔１０％）用於營運資金。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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