| 集團簡介 | ||||||||||
| - 集團股份亦在深圳證券交易所上市,編號為300077。 - 集團是一家平台型集成電路設計公司,主要經營以下兩項業務: (1)芯片產品業務:設計及銷售MCU(微控制單元)產品(包括通用MCU、專業市場芯片及射頻芯片) 及BMS(電池管理系統)芯片,並將整個製造流程(包括晶圓製造、封裝和測試)外包給代工廠,產 品組合的應用範圍涵蓋消費電子、工業控制及數字能源、智能家居、汽車電子及醫療電子、人工智能、 機器人、新能源及低空經濟等領域; (2)鋰電池負極材料業務:研發、生產及銷售鋰電池負極材料產品,包括人造石墨產品(用於動力電池、儲 能及快充產品等領域),亦提供石墨化加工服務。 - 集團的客戶主要包括從事電子元件、半導體與模塊電路經銷及生產的公司以及鋰電池廠。 | ||||||||||
| 業績表現2026 | 2025 | 2024 | ||||||||||
| - 截至2026年6月止六個月,集團營業額增長43.4%至9.06億元(人民幣;下同),業績轉虧為盈 ,錄得股東應佔溢利441萬元。期內,集團業務概況如下: (一)整體毛利增長35.1%至1.82億元,毛利率下降1.2個百分點至20.1%; (二)芯片產品:營業額增長38.1%至4.3億元,佔總營業額47.5%,毛利上升45.5%至 1.36億元,毛利率上升1.6個百分點至31.5%; (三)鋰電池負極材料產品:營業額增加50.5%至4.38億元,佔總營業額48.3%,毛利增長3% 至2563萬元,毛利率下降2.7個百分點至5.9%; (四)按地區劃分,來自中國內地之營業額上升39.3%至8.65億元,佔總營業額95.5%;來自香 港之營業額增長6.1倍至1620萬元; (五)於2026年6月30日,集團之現金及現金等價物以及受限制銀行結餘為9.81億元,借款為 21.07億元,另有租賃負債3173萬元,流動比率為1.4倍(2025年12月31日: 0.9倍),淨負債權益比率(淨負債除以母公司擁有人應佔權益加淨負債)為71.5%(2025 年12月31日:160.7%)。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 | ||||||||||
| - 於2026年3月,集團業務發展策略概述如下: (一)聚焦AI及邊緣計算、機器人、工業控制及數字能源等戰略領域,實現芯片能力的縱深拓展與全場景覆 蓋; (二)重點發展尖端MCU產品以及面向邊緣AI、數字電源管理、工業網絡通信與車載信息安全等新興場景 的周邊產品; (三)聚焦四大核心技術方向,包括高集成與先進封裝技術、更低功耗的集成電路設計、多核異構架構及邊緣 智能與模型優化,全面構建多元化、高性能的芯片產品平台,為複雜終端應用提供持續進化的技術支撐 ; (四)持續加大在鋰電池負極材料領域的技術佈局,並逐步構建覆蓋乘用車、輕型車、儲能與消費電池的全應 用場景負極材料產品體系;亦計劃強化BMS芯片、車規級MCU與鋰電池負極材料在同一客戶體系中 的聯合應用; (五)吸納全球頂尖人才,有選擇地探索收購機會。 - 2026年3月,集團發售新股上市,估計集資淨額9.44億港元,擬用作以下用途: (一)約4.79億港元(佔50.8%)用於增強研發能力,開發新產品系列及提升產品性能; (二)約8720萬港元(佔9.2%)用於升級現有產品組合; (三)約1.42億港元(佔15%)用於開展戰略投資及收購; (四)約1.42億港元(佔15%)用於償還銀行貸款; (五)約9440萬港元(佔10%)用於營運資金。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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