按盤價 
| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團主要從事製造及買賣線路板，以及製造及買賣印刷及包裝產品。 | ||||||||||
| 業績表現2026 ｜ 2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | ||||||||||
| － 2025/2026年度，集團之營業額下跌18.2%至4343萬元，股東應佔虧損擴大0.7%至 2127萬元。年內業務概況如下： （一）整體毛利減少6.8%至953萬元，毛利率上升2.7個百分點至21.9%； （二）製造及買賣線路板：營業額下降18.5%至1573萬元，佔總營業額36.2%，分部虧損擴大 30%至158萬元； （三）製造及買賣印刷及包裝產品：營業額下跌18%至2770萬元，佔總營業額63.8%，分部虧損擴 大14.4%至1258萬元； （四）投資基金：並無錄得營業額，分部溢利增長27.4倍至28萬元； （五）按地區劃分，來自香港、歐洲及中國之營業額分別減少11.5%、22.8%及20.2%，至 2059萬元、1074萬元及1163萬元，分佔總營業額47.4%、24.7%及26.8%； （六）於2026年3月31日，集團之現金及銀行結餘總額為320萬元，銀行及其他借款325萬元。流 動比率為1.19倍(2025年3月31日：1.8倍)，資本負債比率為8.6%(2025年： 2.8%)。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 | ||||||||||
| － 2026年3月，主要股東吳文燦出售集團2.8億股股份，佔已發行股本17.36%。完成後，吳文燦繼 續持有集團9.05%權益。 － 2026年6月，集團更改名稱為「金安具身智能科技集團有限公司 Jsmart Technologies Group Ltd.」，前稱為「大昌微綫集團有限公司 Daisho Microline Holdings Ltd.」。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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