按盤價 
| 集團簡介 |
| － 集團主要從事開發、製造及銷售鍵合綫及封裝膠，其為ＬＥＤ及集成電路（ＩＣ）的各項封裝技術常用的重要 材料，客戶包括主要位於中國的ＬＥＤ、相機模組及ＩＣ製造商。ＬＥＤ及ＩＣ（各為半導體的主要類型）通 常用於照明及各類消費電子產品（如智能手機及平板電腦、多媒體設備、個人及筆記本電腦及其他物聯網及消 費電子設備）。此外，集團亦生產及銷售用於印製電路板（ＰＣＢ）的錫線、錫條、焊錫膏及鍵合工具。 － 集團的生產設施位於廣東省汕頭市，總建築面積為６４７６平方米。 |
| 業績表現2023 ｜ 2021 ｜ 2020 ｜ 2019 |
| － ２０１９年度，集團營業額上升１５﹒５％至２﹒１３億元，業績轉盈為虧，錄得股東應佔虧損６８萬元。年 內業務概況如下： （一）整體毛利增加２﹒１％至４１６９萬元，毛利率則下跌２﹒６個百分點至１９﹒６％； （二）鍵合線：營業額增加１９﹒８％至１﹒７１億元，佔總營業額８０﹒２％； （三）封裝膠：營業額減少５﹒８％至２７０７萬元，佔總營業額１２﹒７％； （四）其他產品：營業額增長１４﹒９％至１５０１萬元； （五）按地區劃分，來自中國內地之營業額上升１７﹒５％至２﹒１１億元，佔總營業額９９﹒３％；來自香 港之營業額下跌６５﹒２％至１５３萬元； （六）於２０１９年１２月３１日，集團之銀行結餘及現金為１２８６萬元，銀行借款為５０４１萬元。流動 比率為２﹒９倍（２０１８年１２月３１日：６倍），資產負債比率（按借款總額除以權益總額）為 ２１﹒８％（２０１８年１２月３１日：５﹒８％）。 |
| 公司事件簿2022 |
| － ２０２２年９月，集團更改名稱為「駿碼半導體材料有限公司 Ｎｉｃｈｅ－Ｔｅｃｈ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｌｔｄ﹒」，前稱為「駿碼科技集團有限公司 Ｎｉｃｈｅ－Ｔｅｃｈ Ｇｒｏｕｐ Ｌｔｄ﹒」。 |
| 股本 |
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