先進半導體濺射靶材龍頭有研新材(滬:600206)發布公告稱，公司計劃推出「集成電路用高純濺射靶材二期擴建項目」。該項目總投資額4.86億元人民幣，資金來源為自有及自籌資金，全面加碼高端半導體靶材產能供給。項目計劃於2026年9月動工建設，2027年9月建成投產；2028年12月投資完成。
有研新材今早高開高走，現升2.84%，報36.89元人民幣。
有研新材表示，公司德州現有生產基地銅系、鉭系靶材產能已接近飽和，預計將出現明顯產能缺口，難以承接海內外芯片客戶持續增長的訂單。為匹配下游需求，本次擴建將新增高純銅系、鉭、鈦靶材年產能3萬塊/年，產品適配7nm及以下先進芯片製程，可支撐高端晶圓、存儲芯片、HBM等產品生產用料需求。
根據規劃，項目落地後，將完善公司高端靶材產品矩陣，鞏固超高純金屬靶材全產業鏈優勢。依托有研億金從高純金屬提純、精密加工到潔淨封裝的完整生產線，項目可進一步拉高國內高端靶材自給能力，突破先進製程靶材製備卡點，填補國內高端品類供給短板，夯實國內半導體上游材料供應鏈自主可控能力。
《經濟通通訊社31日專訊》
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