《華為動向》外電拆解華為Ｐｕｒａ７０手機，國產部件使用率提高

　　《經濟通通訊社９日專訊》華為４月底推出Ｐｕｒａ　７０系列４款智能手機，《路透》委
託技術維修公司ｉＦｉｘｉｔ及顧問公司ＴｅｃｈＳｅａｒｃｈ　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ
拆解華為Ｐｕｒａ　７０　Ｐｒｏ，發現手機採用了更多來自中國供應商的部件，認為中國正在
朝著技術自給自足的方向邁進。
　　受委託的專家拆開華為Ｐｕｒａ　７０　Ｐｒｏ手機，發現一個很可能是由華為旗下海思半
導體封裝的ＮＡＮＤ存儲芯片，及採用了中芯國際７納米Ｎ＋２製程的ＣＰＵ，還有其他幾個部
件亦是由中國供應商製造。
　
＊專家：中國朝技術自給自足邁進＊
　
　　ｉＦｉｘｉｔ首席拆解技術人員Ｓｈａｈｒａｍ　Ｍｏｋｈｔａｒｉ稱，Ｐｕｒａ　７０　
Ｐｒｏ國產零件的使用率很高，而且肯定高於Ｍａｔｅ　６０。他又說：「當你打開手機時看到
的所有東西，都是由中國製造商製造的，這就是自給自足。」
　　報道指，Ｐｕｒａ　７０手機運行的是華為製造的麒麟９０１０先進處理芯片組，可能是華
為去年　Ｍａｔｅ　６０系列使用的中國製先進芯片的輕微改進版。
　　兩間公司又發現，Ｐｕｒａ　７０仍含有南韓ＳＫ海力士生產的ＤＲＡＭ芯片，可能來自庫
存，但這次的ＮＡＮＤ存儲芯片料由華為的海思半導體部門封裝，水平同南韓和美國等主要閃存
生產商的產品相當。（ｒｙ）