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20/03/2026 08:14

【新股上市】內地第三代半導體商瀚天天成(02726)招股入場費3852元,股東包括 華為華潤工行

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▷ 瀚天天成(02726)招股入場費3852元,3月30日上市,中金保薦
▷ 集資15.6億港元,71%擴產能,19%研發,10%營運
▷ 股東包括華為、華潤、工行,創始人趙建輝為IEEE院士

  內地第三代半導體商瀚天天成(02726)今日至下周三(25日)招股,計劃全球發售約2149.2萬股股,當中約10%在港發售,其餘作國際發售,每股作價介76.26港元元,最高集資額達16.4億元,每手50股,入場費3851.46元,公司預期於3月30日(星期一)掛牌,中金公司任獨家保薦人。

  公司是次引入廈門國資委旗下廈門先進製造業基金為基石投資者,認購總金額9910萬美元(約7.75億港元),以招股價計算,則可認購1005.85萬股,佔佔緊隨全球發售完成後已發行股份總數的2.36%。

  瀚天天成估計,公司從全球發售所得款項淨額約為15.6億元,當中約71%將用於在未來五年以嚴謹且 審慎的方式擴大碳化硅外延晶片產能;約19%將用於碳化硅外延晶片研發;其餘10%作營運資金及一般公司用途。

  招股書顯示,瀚天天成是全球碳化硅(SiC)外延行業的領導者,公司主要從事用於製造碳化硅半導體器件的碳化硅外延晶片、元件的研發、量產及銷售。客戶運用我們的碳化硅外延晶片製造功率器件,廣泛應用於電動汽車、充電基建、可再生能源、儲能系統等下游應用。根據灼識諮詢的報告,自2023年來,按年銷售片數計,公司是全球最大的碳化硅外延供應商,2024年的市場份額超過30%。

  去年9首個月錄得收入5.4億元人民幣,按年減33.8%,利潤則達2114.5萬元人民幣,按年跌82.1%。

  因上市前經歷多輪融資,瀚天天成的股權結構較為分散。創始人趙建輝持股28.85%,華為旗下哈勃科技持股4.03%。華潤集團的華潤微電子(滬:688396)、工商銀行(01398)旗下工銀投資及賽富投資基金(SAIF Partners)等機構亦為股東。

  值得一提的是,趙建輝為碳化硅行業著名科學家,行業打滾逾35年,是全球首位因在碳化硅技術及產業應用上作出重大貢獻,獲選為IEEE Fellow(IEEE院士)的專家。
《經濟通通訊社19日專訊》

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備註: 即時報價更新時間為20/03/2026 17:59
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