688123 聚辰股份
按盤價 
60.810 +1.730 (+2.928%) | 行業 | 制造业 | ||||||||||||||||||||||||
| 集團簡介 | 公司为集成电路设计企业，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。 公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。公司已成为全球领先的EEPROM芯片设计企业，根据赛迪顾问统计，2018年公司为全球排名第三的EEPROM产品供应商，占有全球约8.17%的市场份额，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一。公司EEPROM产品自2012年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中，目前公司已成为智能手机摄像头EEPROM芯片的领先品牌，根据赛迪顾问统计，2018年公司为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM产品供应商，占有全球约42.72%的市场份额，在该细分领域奠定了领先地位。公司已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品，并正在积极开拓国内外其他智能手机厂商的潜在合作机会。在液晶面板、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应用领域，公司也已积累了包括友达、群创、京东方、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等在内的国内外众多优质终端客户资源，SPD/SPD+TS EEPROM应用于DDR4内存模组产品，产品已通过英特尔授权的第三方AVL Labs实验室认证。 | ||||||||||||||||||||||||
| 主營業務 | 集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务 | ||||||||||||||||||||||||
| 法人代表 | 陈作涛 | ||||||||||||||||||||||||
| 公司高管 |
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| 五大股東 |
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| 董事會秘書 | 袁崇伟 | ||||||||||||||||||||||||
| 法律顧問 | 国浩律师（上海）事务所 | ||||||||||||||||||||||||
| 會計師事務所 | 立信会计师事务所（特殊普通合伙） | ||||||||||||||||||||||||
| 公司電話 | 021-50802035 | ||||||||||||||||||||||||
| 公司傳真 | 021-50802032 | ||||||||||||||||||||||||
| 公司網址 | http://www.giantec-semi.com | ||||||||||||||||||||||||
| 電子郵件 | investors@giantec-semi.com | ||||||||||||||||||||||||
| 公司地址 |
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| 上市日期 | 23/12/2019 | ||||||||||||||||||||||||
| 股本 |
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| 財務數據 |
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| 備註： | *未調整數據 |
| 只提供簡體內容 | 即時報價更新時間為 05/07/2024 16:29 |
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