【新股上市】集成電路龍頭豪威傳預路演，集資10億美元

　　日前已通過聯交所上市聆訊的內地集成電路製程圖像感應器(CIS)龍頭豪威集成電路(滬:603501)，市場消息指，其已開始預路演，以評估投資者的興趣，是次計劃集資約10億美元（約78億港元）。

　　據該企上周取得中國證監會上市備案，今次在港擬發行不多於7367.02萬股股份。

　　該公司業務主要分成半導體分銷，及半導體設計銷售業務，後者再細分為圖像傳感器、顯示及模擬3方面解決方案，而圖像傳感器解決方案可應用於智能手機、汽車、醫療、安防、物聯網等。

　　今年上半年，該公司盈利20.3億元，按年增長48.3%；收入139.4億元，按年升15.3%，其中，圖像傳感器解決方案收入按年增11.1%至103.5億元，佔比達74.2%；若按地區劃分，香港是最主要的收入來源地，佔69%，中國內地及美國市場分別佔18.8%及2.8%。

　　是次集資所得將用於投資關鍵技術的研發；加強全球市場滲透及業務擴張；戰略投資或收購；以及用於營運資金及一般企業用途。
《經濟通通訊社15日專訊》