| 集團簡介 | |||||||||||||||
| - 集團主要於中國從事銷售集成電路及其他電子元器件,以及提供供應鏈融資服務。 | |||||||||||||||
| 業績表現2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | |||||||||||||||
| - 2025年度,集團營業額上升50.1%至152.07億元(人民幣;下同),股東應佔溢利增長 13.1%至2.15億元。年內業務概況如下: (一)整體毛利增加24.1%至11.04億元,毛利率下跌1.5個百分點至7.3%; (二)科通技術:營業額增長50.9%至144.41億元,佔總營業額95%,分部溢利增加17.6% 至4.31億元; (三)硬蛋科技:營業額上升36.6%至7.66億元,分部溢利增長61.9%至2.12億元; (四)於2025年12月31日,集團之現金及現金等價物(包括已抵押銀行存款)為12.64億元,銀 行貸款為26.28億元。流動比率為1.32倍(2024年12月31日:1.41倍)。淨資產 負債比率(按淨債務除以淨債務及總權益的總和計算)為30%(2024年12月31日: 27.8%)。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 | 2024 | 2022 | 2021 | |||||||||||||||
| - 2024年12月,因多名投資者行使贖回權,集團以2.11億元人民幣向該等投資者購回深圳市科通技術 (前稱:科通工業技術(深圳))5.58%權益。完成後,集團持有深圳市科通技術權益由66.84%增 至72.42%。 | |||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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