《經濟通通訊社12日專訊》外電引述消息人士稱,美國政府正考慮進一步限制中國取得目
前最高端製程技術生產的人工智能(AI)技術。這項限制措施涉及的晶片,是簡稱GAA
(gate-all-around)、可用於強化AI運作的環繞式閘極電晶體及高頻寬記憶
體(High Bandwidth Memory,HBM)。
目前包括英偉達、英特爾、超微及台積電和三星電子,都在爭取明年開始量產採用GAA設
計的半導體晶片。
除了對GAA的限制之外,美國當局也在探討限制高頻寬記憶體(HBM),相關討論仍處
於早期階段,知情人士表示,HBM的限制規則尚未確定,但GAA的相關討論已較為深入。
(ry)
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